库存预测和管理
　　预测是一件微妙而复杂的事情，不管是否有新的法律法规的指引。比如：利用第三方组装厂的半导体制造商必须对基板、引线框架和模塑混合物等原材料进行准确的预测。为了确保这种预测的准确性，半导体公司必须了解用户的需求，包括RoHS指令的豁免清单。  
　　伴随着半导体公司新产品的不断推出，预测也变得越来越复杂，因为大多数新产品都会受到RoHS指令的影响。于是由此引发了一个问题：如果新产品是在 2006年7月期限之前发布，那么是先制造出符合RoHS指令的封装件，还是先制造出含铅的产品呢？当然，供应商可以追溯自己的原材料进行预测，但是这样做更加困难，因为没有任何现成的历史数据或现有的用户群可以作为有效的参考。  
　　基板等原材料产品都有一定的有效期限，这进一步增加了预测和库存管理的复杂性。如果对这些材料的用量估算过高并且即将达到有效期限，这些材料就要进行重新测试或完全报废。不管哪一种方式，都会造成制造商在时间和金钱上的资源浪费。反之，如果原材料的估量过低，生产周期便会延长，从而会延长的客户交付周期。   
　　经过反复的比较，半导体公司往往从组装厂商那里预定较多的原材料以确保供应，这是因为追加材料将需要很长的交付时间。不过，这也并不是没有代价。过量预定可能引起供不应求，导致价格上涨，甚至延长供应商的交付周期。  
　　要预测用户什么时候需要最终符合RoHS指令的器件和哪些产品，是极其困难的事，加上受到RoHS指令影响的用户也在以不同的步伐进行过渡，这就使得预测难上加难。假如用户在没有通知制造商的情况下突然从标准产品转向符合RoHS指令的器件，特别是在供应商一直制造标准产品以维持该用户的需求时，制造商的库存一定会出错。同样地，假如用户改用符合RoHS指令器件的步伐不像分销商预料的那样快，又或者该用户得到了RoHS豁免，库存就会搁置在货架上并最终作为库存周转退回给制造商。   
　　对于那些豁免执行指令的用户，一些半导体公司将采取继续供应符合RoHS指令以及标准含铅的器件。特别是在决定支持两种器件的情况下，库存量还会增加。如果用户采用合约制造商 (CM) 的话就必然会给分销商带来难题。通常，分销商会通过销售渠道向CM供货，如果不符合RoHS指令的材料正在销售渠道上传递，而CM在事先未有警告的情况下改用符合RoHS指令的器件，就会出现符合RoHS指令器件的库存短缺。此外，如果分销商手头上有过多的标准元件，也很有可能退回给制造商。   
　　我们可以这样理解，分销商和制造商一样都会严防产品库存过量的问题。过量的库存牵涉的问题会对未结存货的天数造成很大困扰，从而增加制造商的库存成本并有可能削减库存的帐面价值。而且，一旦资金滞留在错误的库存量上，制造商便难以给用户制造其他产品了。那么底线在哪里？就是对用户、分销商和制造商从含铅器件转换到符合RoHS指令器件的清晰时间表和计划，这是准确的库存预测的关键。  

　　部件编号和产品标识
　　制造商的部件编号处理对电子行业中各个与RoHS相关业务的影响几乎比其他因素还要巨大。有些制造商正在尝试更改他们的部件编号，以区分符合和不符合 RoHS指令的产品，但这有可能造成双重库存问题；其他制造商则使用日期代码或修改版次来区分符合和不符合RoHS指令的产品。至于制造商应如何命名符合 RoHS指令的器件，现阶段尚无标准可循，所以行业采用的标识方法五花八门，使得问题更加复杂。   
　　如果制造商试图提供符合RoHS的器件和标准器件，就需进行更多的部件编号管理。在某些情况下，如果给符合RoHS元件指定不同的部件编号，部件编号的数量将会增加一倍。 一旦制造商决定放弃提供标准器件，获得RoHS指令豁免的用户就需要寻找新的厂商或改用符合RoHS指令的器件。用户可能担心可靠性的问题而对转换犹豫不决。例如，军事和航空领域的用户就会担忧RoHS指定纯锡材料的可靠性，因为锡须会引起可靠性问题。  
　　对分销商而言，缺乏有关符合以及不符合指令产品的标识标准，可能会引起严重的问题。如前所述，有一些供应商在尝试使用日期代码或修改版次来对产品进行标识，但问题是这些标识在所有产品系列中也许并不一致。因此，分销商可能需要根据修改版次而建立庞大的产品系列。  
　　无论如何，在没有工业标准的情况下，分销商和供应商之间必须进行沟通，交换有关部件编号以及向RoHS器件过渡计划的信息。此外，分销商也需要对一切库存(包括标准器件和符合RoHS的器件) 进行分类隔离，尽管此举会增加他们的成本和资源负担。

　　信息交流和文件编制
　　为了了解各个制造商如何支持RoHS指令的实施，用户着手制定了问卷并展开调查。由于用户致力于了解来自许多供货商对符合RoHS指令所提供产品的差异，因此针对用户特殊要求而制定的定制化产品问卷调查便可提供结果。在信息查询标准方面缺乏协调性，给供应链造成了另一个问题。与RoHS相关的支持费用往往受到忽视，编制面向用户的辅助材料及完成用户调查可能是一件很昂贵的差事。许多调查都需要符合RoHS指令的部件编号，其他调查则需要器件所含物质的详细信息和每种物质的ppm含量。

　　合格鉴定
　　随着新工艺的发布 (如与RoHS有关的)，企业必须花费额外的时间重新对其产品进行合格鉴定，并且通知客户任何更改之处。第三方组装商经常会测试符合RoHS指令的材料。同样地，制造商也会对符合RoHS的封装件进行鉴定测试。对每个不同型号的封装件和钝化材料，可能需要进行不同的鉴定，而每次都有相关的成本。这是半导体公司必须承担最重大任务。面对众多部件所涉及众多的技术，一定会为供应链带来冲击。  

　　其他问题
　　除了上述的库存问题外，用户还需考虑其他技术问题。由于半导体采用的原材料不同，符合RoHS器件与标准器件的回流温度曲线也有所不同。用户需要了解回流曲线的差异和制造商提供的器件。例如，用户需要知道制造商是否能同时提供标准和符合RoHS的材料，以及是否能提供前向和后向的兼容性。根据制造商提供的产品情况，用户也许不能把标准和符合RoHS的器件组装到同一块电路板上，从而增加了成本和库存量。 

　　结语
　　保护环境是最关键的大前提，而RoHS指令则对此起着重要的作用。制造商、分销商和用户在准备和过渡到RoHS指令时面对许多重大难题。为了减低甚至消除这些问题，用户、分销商和制造商之间的沟通极为重要。无阻的沟通将有助于平衡库存量并妥善控制遵循RoHS指令所需要的成本和资源。